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精准高效的测量解决方案，助力半导体包装行业高质量发展！

2021年汽车行业的“缺芯”局势，令国内外爆发了庞大半导体产品市场需求，一时间半导体赛道百花齐放，发展势头迅猛。

晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，一个晶圆片上有几百到几千不等的裸芯芯片，价值不菲。为保证晶圆在运输过程中的产品品质，厂商对包装环节要求尤为严格，这也对半导体包装供应商提出了更高的包装方案设计及产品检测要求。

更高的检测精度和效率要求

市面上的晶圆包装方案都会采用到一种结构复杂的防静电塑料盒，盒内设有可供晶圆片放置的槽位。晶圆的厚度不到1mm，材料质地薄脆。槽位的尺寸精度是否符合标准，将大大影响到包装过程的顺利进行以及晶圆产品后端处理的质量安全性。

防静电塑料盒作为晶圆在包装环节的必备工具，出货量也是相当可观的。因此在面对批量大和质量要求高的产品检测需求下，厂商选择一个合适可靠的检测方案尤为重要。

三坐标测量解决方案

力合精密一直专注于精密测量领域，为客户提供最佳精密测量解决方案及优质服务。

针对半导体包装行业的测量需求，我们通过计算测试，专门定制了具有迅速的空间定位速度技术、集最优动态性能和高测量精度于一体的三坐标测量解决方案，实现对防静电塑料盒内外结构的尺寸公差测量。

设备测量精度高、速度快

力合精密高精度移动桥式坐标测量机得益于机器优越的结构设计和高刚度高稳定性的材料选用，对温度变化不敏感，始终保持测量的高精度和长期稳定性。

此外，搭配高分辨率的SC80扫描式测头可实现高速、高精度运动控制，准确采集产品尺寸数据。

自动化测量满足大批量检测需求

在面对大批量的防静电塑料盒产品尺寸检测作业时，客户可搭配机器人进行夹取产品、放置工作台等一系列自动化测量，大大节省人力成本。

直观掌握产品尺寸信息

力合精密自主研发的新一代三坐标SuperDMIS测量软件，拥有快速出色的公差计算功能，能准确将采集到的数据生成报告，助半导体包装行业实现产品的全面质量管理。

通过出色的软硬件配置，力合精密移动桥式三坐标测量机一举满足了高精度和大批量检测两大需求，提高企业质检水平，助力防静电塑料盒等尺寸质量检测。

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